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铜峰电子取得电容器电极装配结构及电容器电极的装配方法专利,专利...金融界2024年6月17日消息，天眼查知识产权信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司取得一项名为“一种电容器电极装配结构及电容器电极的装配方法“授权公告号CN114242451B,申请日期为2021年11月。专利摘要显示，一种电容器电极装配结构及电容器电极的装配方法，所述电容器电还有呢？
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铜峰电子:拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造【铜峰电子：拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造】财联社6月12日电，铜峰电子公告，公司拟对电容器用薄膜生产一线进行技术改造，以提高生产效率，降低运行成本，提升产品性能，适应中高端市场需求。项目估算总投资额为1.67亿元(含用汇1500万欧元),项目建设期为24个月。
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铜峰电子(600237.SH)拟1.67亿元实施电容器用薄膜生产一线技术改造...智通财经APP讯，铜峰电子(600237.SH)发布公告，公司从上世纪八十年代开始陆续投资建设八条电容器用聚丙烯薄膜生产线。其中第一条电容器小发猫。 公司拟对该条生产线进行技术改造，以提高生产效率，降低运行成本，提升产品性能，适应中高端市场需求。该项目将利用公司电容器用薄膜生产一小发猫。
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铜峰电子鲍俊华去年领薪76.84万元,增幅0.45%铜峰电子2023年年报数据显示，公司高管鲍俊华2023年领取的薪酬为76.84万元，较上一年度领取的薪酬增加0.34万元，增幅0.45%。简历显示，鲍俊华先生：1973年6月出生，工程师，本科学历，1998年进入本公司工作，历任电容器厂技术员、技术质量科长、总工程师，电容器公司制造部经理、总后面会介绍。
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铜峰电子下跌5.15%,报4.97元/股6月6日，铜峰电子盘中下跌5.15%,截至13:43,报4.97元/股，成交6947.87万元，换手率2.23%,总市值31.34亿元。资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司位于安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路399号铜峰工业园，公司主要从事电工薄膜、金属化薄膜、薄膜电容器及相关电子元器件的研发和说完了。
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铜峰电子申请薄膜生产线纵拉拉伸段垂直向间隙调节系统专利,实现...安徽铜峰电子股份有限公司申请一项名为“薄膜生产线纵拉拉伸段垂直向间隙调节系统“公开号CN117656442A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开了薄膜生产线纵拉拉伸段垂直向间隙调节系统，涉及间隙调节辊技术领域，包括：框体，第一提升架和第二提升架，提升机构及等我继续说。
铜峰电子上涨5.01%,报5.66元/股4月26日，铜峰电子盘中上涨5.01%,截至13:18,报5.66元/股，成交5110.37万元，换手率1.53%,总市值35.69亿元。资料显示，安徽铜峰电子股份有限公司位于安徽省铜陵市经济技术开发区翠湖三路399号铜峰工业园，公司主要从事电工薄膜、金属化薄膜、薄膜电容器及相关电子元器件的研发和还有呢？
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